2001年1月，三优光电成立；

2001年3月，成立“厦大三优光电技术研发中心”；

2001年10月，建成融熔型光纤耦合器生产车间；

2002年3月，研制出高性价比光纤WDM产品；

2002年11月，成立光电探测器芯片封装车间，并承担厦门市经发局 “用于光纤通信光电探测器封装工艺的产业化研究” 项目课题；通过ISO9001：2001质量管理体系认证；

2003年，开发了光电探测器组件、激光器组件、光电收发模块并实现批量供货；承担厦门市科技计划项目“高速PIN-FET光电探测器产业化”；

2004年，在国内较早研制开发成功单纤双向组件及系列高速模块产品，模块产品速率从原来的155M发展到1.25G及SFF系列产品；承担厦门市科技计划项目“650纳米探测器的产业化”；

2005年，公司迁至火炬高新区创业园；成功开发了BIDI模块，实现单纤双向模块规模量产，是出口日本市场的最早厂家；与厦门大学合作 “4H-SiC PIN 紫外探测器的研制”项目；

2005年12月，通过高新技术企业认定；

2006年，PIN、PIN-TIA、OSA以及 Transceiver 等产品通过RoHS认证；产品出口韩国、美国；承担福建省6.18高技术产业化项目“新型高速系列光收发模块产业化”；

2007年，开发了光纤到户用户端单纤双向器件并开始规模量产；承担了厦门市科技计划项目“半导体激光器芯片封装及组件的产业化”；

2008年，成功开发了Mini  PD，是目前最小的光电探测器国内唯一供应商；建成激光器生产线，通过国家高新技术企业认定；承担厦门市科技计划项目“10G半导体激光器TO封装技术及产业化”；

2008年11月，获得发明专利“δ掺杂4H-SiC PIN结构紫外光电探测器及其制备方法”；

2009年，被评为2009年度厦门市成长型中小企业；引进具有国际先进水平的组件自动耦合产线，自动化规模量产能力大大提升；

获得2项国家科技扶持项目：中小企业创新基金立项扶持“10G半导体激光器TO封装技术及产业化”和“高速信息光电器件的规模量产和自动化产线的技术改造项目”；

获得发明专利“用于650nm光纤通信的光电探测器及其制造方法”；

2010年，被评为2010年度厦门市成长型中小企业，并被厦门市发改委推荐为上市后备企业；

“移动通信、数字电视光传输光覆盖技术创新与产业化项目”获得市科技局立项扶持；获得“2010年厦门市自主创新种子企业”、“2010创新方法(TRIZ理论)应用试点企业”证书；

通过ISO9001：2008质量管理体系认证；

2011年，公司建成芯片自动封装产线；被评为2011年度厦门市成长型中小企业；“厦门市光通讯器件测试重点实验室”建成并通过验收；通过高新技术企业复审；

2011年7月完成股份制改造，公司更名为金沙总站电子，成立职工代表大会和监事会，规范经营；

2012年，被评为2012年度厦门市成长型中小企业，厦门市创新型企业，通过SGS公司审核的ISO9001：2008质量管理体系认证；光纤到户GPON光收发组件实现大批量出口国外； 

2013年，被评为2013年度厦门市成长型中小企业，福建省创新型试点企业；“光器件自动化量产技术开发”获得国家创新基金立项扶持；“应用于光纤到户的高速光收发组件”获得厦门市科技进步三等奖；通过多家大客户认证，产品进入电信运营商的全球供应链；

2014年，被评为2014-2015年度厦门市最具成长性中小微企业；“应用于云计算高速数据通信的40G QSFP+ 有源光缆”获得厦门市对台科技合作项目立项扶持；再次通过高新技术企业认定；

2014年8月在“新三板”成功挂牌（证券代码：831055）；

2015年4月完成员工持股，6月实施定向增发；“应用于云计算的10G光组件大规模自动化量产”获得厦门市科技计划项目立项扶持；