8月13日-8月17日,第四届光电子集成芯片立强大会在顺利召开，共有80余所高校、50余家研究院所及130余家企业参会，学术界院士、工业界领军专家等逾千人齐聚厦门，通过32场专题研讨会，探讨光电子集成芯片的发展和应用。大会聚焦光电子集成技术与应用，聚焦行业新旧功能转换，实现可持续发展的新机遇，是未来行业竞争的制高点，具有重要的战略意义。本次活动由金沙总站电子承办，三优董事长李凌博士担任本次活动执行主席。
三优光电海洋激光项目专家在激光雷达专题会议中做了精彩的报告，研究成果国内首创，得到在场专家和学者的好评。
三优研发副总工程师江天，在立强大会青年企业家交流会发表《MEMS生物芯片的封装和产业化》报告，回顾了公司的发展路程和生物芯片的产业化创新成果。报告同时指出，新三优产业园建成后，公司将大力拓展数通产品、传感应用、SiC电力电子模块三大业务领域，使公司有所创新保持高速增长。
三优研发负责人江天激情讲演
会议期间，30多位中科院半导体所、清华大学等行业及校院专家到金沙总站电子进行参观交流。多位专家对三优光电芯片中心的建设成果予以充分肯定，并积极进行项目合作洽谈
三优芯片中心负责人向各位专家介绍三优发展情况
本次大会持续至8月17日，大会除大会报告和专题研讨会外，还开展了圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示和优秀论文评选等丰富多彩的交流活动，呈现国内外的最新技术动态和发展趋势，搭建技术、项目、人才面对面交流合作平台。